中国经济网络保留的所有权利 中国经济网络新媒体矩阵 在线音频 - 视觉节目许可证（0107190）（北京ICP040090） 根据上海证券交易所的说法，9月29日，接受成都Laipu Technology Co，Ltd的名单清单（从那里开始，称为“ Laipu Technology”）。招股说明书LAIP Technology计划筹集8.5亿元人民币，用于晶圆制造设备开发和制造中心项目，高级包装设备开发和制造中心项目，研发中心和信息建设项目，研发，技术支持和营销网络项目以及补充营业资金。这些资金计划分别投资3.06亿元，1.4亿元，1.52亿元，1.62亿元和89.144亿元。根据数据，LAIP技术将准确性和半导体创新开发过程的高级LAS技术人员作为主要Arily从事特殊半导体设备的研究，开发，制造和销售，并提供相关的技术服务。主要产品包括两个主要组件：激光热处理设备和特殊的激光处理设备。它们被广泛用于12英寸集成电路生产线和高级包装生产线。它们是为少数为半导体前后过程提供激光切割设备的家庭制造商之一。数据表明，在2022 - 2025年第一季度，LAIP技术运营的运营分别为74.4.4亿元，1.91亿元人民币，2.81亿元和36.277亿元人民币；减少经常性猎人和损失后，已向公司股东筹集的净利润分别为RMB -920万元，217.726亿元人民币，分别为483.444亿元，分别为483.444亿元和-5.332亿。 （负责编辑：XIN） 中国的净陈述：信息我n股票市场源自媒体合作社和机构，以及该集合的个人意见，仅针对投资者参考，并且不构成投资建议。投资者在此基础上以自己的风险行事。