中国经济网版权所有 中国经济网新媒体矩阵 网络视听广播节目许可证（0107190）（京ICP040090） 近期，芯原、海光信息、思锐普、帝奥微等多家半导体领域上市公司重组按下“终止键”，引发市场广泛关注。业内专家表示，近期半导体行业的并购潮是行业周期、估值差异、监管环境等因素叠加的结果，而非单一变量。未来行业并购整合的长期趋势不会改变。短短半个月时间，多家半导体企业宣布重组结束。短短半个月内，多家半导体上市公司的重组计划被终止。 12月18日，芯原召开投资大会召开重大资产重组事项完成情况通报会，并就公司完成收购芯硅半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯硅”）97.0070%股权事宜与投资者进行沟通。对于终止原因，芯原在公告中表示，在推进各项工作的过程中，目标公司管理层与交易对方提出的主要诉求和主要事项不符合市场环境、政策要求以及公司和全体股东的利益。近日，公司收到新来智融管理层及交易对方关于终止本次交易的通知。为切实保护公司及全体股东的利益，公司经充分、认真研究后同意终止本次重大资产重组交易。 12月9日晚，海光信息与中科曙光换股吸收合并完成，引起市场广泛关注。这起堪称半导体行业整合标杆的大规模交易，最终因“交易规模大、涉及方多、市场环境较最初筹划阶段发生较大变化”等原因被搁置。同日，赛瑞普重大资产安排“闪电”终止，公司宣布终止收购宁波奥拉半导体有限公司，距离首次披露重组事项仅半个月左右。此前，帝奥微于12月5日宣布，已完成对融派半导体（上海）有限公司100%股权的收购。公司表示，自本次交易启动以来，公司积极组织各方推动本次交易，并已就本次交易进行了相关工作。任何与本次交易的对方就本次交易的最新条款和可行性进行论证和谈判，但交易的可行性将失败。就交易方案、交易价格、业绩承诺等本次交易的基本条款达成一致。多种因素综合作用导致并购终止。梳理多家公司发布的公告，虽然终止原因各有侧重——如“市场环境变化”或“规则未达成一致”，但业内人士指出，估值变化是大多数交易终止的主要原因之一。海光信息终止与曙光吸收整合的案例颇具代表性。海光信息董事、总经理沙超群在投资者致辞中表示，自本次交易披露以来，重组方案实施后，双方二级市场股价均出现较大变化。公司在筹备本次重组时已对交易方案进行了充分、仔细的论证，但市场环境的变化难以预测。此外，本次重组合并规模较大。各方的不同观点将导致未来双方保留上市公司的独立性。同时，双方公司现有的协同模式将继续保持，通过战略合作共同消除产业链的薄弱环节。国家新经济研究院创始所长朱克利对经济参考报记者表示，近期半导体行业并购终止是行业周期、估值差异、监管要求等多种因素叠加的结果。环境，而不是单一变量。在朱克利看来，价值观差异是主要症结之一。半导体企业的估值受技术约束、研发管线、市场前景等诸多因素影响。买家和卖家对公司价值的判断存在很大差距。卖方往往根据此前高景气周期的估值水平来定价，而买方则更关注行业调整期间的业绩表现能力。期望的差异很难弥合。此外，监管审查的不确定性也是一个关键因素。作为战略性产业，半导体并购交易涉及技术安全、产业链安全等问题，审核流程更加严格。部分交易因未能满足监管要求或审核周期超出预期而被终止。同时，事实上融资环境变化、目标公司整体水平低于预期、关键技术人员稳定性等因素进一步增加了交易的不确定性，导致并购计划被叫停。值得注意的是，行政限制具有“过滤”作用。 12月5日，证监会公开征求《上市公司治理管理规定（征求意见稿）》意见，明确要求对并购重组进行监管。细化和完善上市公司收购和重大资产安排的规定，进一步明确财务顾问的职责和独立性要求，支持产业整合和企业升级转型。 2024年11月，上交所发布并购重组典型案例汇编zations。其中，专门选取了“内幕交易防控不当”、“目标公司财务造假”、“热点重组炒作股价”、“盲目跨境目标丧失控制权”等4个负面类型对应的12个案例。上交所表示，选取上述案例旨在提醒上市公司在并购重组过程中树立正确的发展理念，警惕相关风险。体现了一线监管的明确方向，鼓励上市公司规范、有效实施高质量并购重组，同时时刻关注和严格监管各类不当并购和“借重组之实套利”行为。并购重组的长期趋势没有改变。尽管许多并购已经近期完成后，业内人士仍看好半导体产业整合的长期前景。朱克利表示，未来半导体行业并购将呈现“规模差异化、领域集中化、模式多元化”的趋势。总体交易热情将随着行业周期的恢复而逐渐增强，但盲目扩张并购将有所下降，专注于提升核心能力的并购将成为主流。具体来说，从交易规模来看，将出现“大、中、小并存”的格局。促使大型龙头企业通过大规模并购整合产业链关键资源，巩固市场地位；中小企业将主要以细分领域的中小企业并购为主，重点补齐技术缺陷并不断拓展应用场景。重点领域方面，半导体装备、第三代半导体、汽车半导体、AI芯片等高端增长赛道以及拥有关键技术的细分龙头企业将成为并购热点。从交易模式来看，横向整合（同一赛道企业的合并）、纵向整合（产业链上下游的协同兼并和更多收购）和跨境并购（传统企业进入半导体领域）齐头并进。其中，垂直一体化能够提高产业链协同效率、降低供应链风险，有望成为关键模式。 “半导体企业在筹划并购时，提前管理估值预期、设计灵活的交易条款是应对市场变化和并购的关键。朱克利表示，较容易成功的并购交易主要包括产业链协同、技术互补、资源优化并购三类。业内人士指出，从全球半导体产业发展格局来看，并购是产业走向成熟的必由之路。目前，我国半导体产业正处于从规模扩张到质量提升的加速整合阶段，市场对并购质量要求更高交易，导致一些估值不合理、条件不成熟的交易被淘汰，但那些真正具有产业协同效应、能够提升核心竞争力的并购项目，预计2026年全行业参与并购重组仍将更加活跃。025。